Te Entrelec - EbPC Bornes Vides Equipped Of Printed Circuit BoarDS - 1SNA010133R1600
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Spécificités essentielles
type de composant - à confectionner librement
finition antidéflagrante 'Ex e' - Non
étages reliés à l'intérieur - Non
Emballage et conditions
1 unité(s)
Produit non retournable
Gamme
Interfast
type de composant:
à confectionner librement
finition antidéflagrante 'Ex e':
Non
étages reliés à l'intérieur:
Non
Interfast EBPC EbPC Bornes Vides Equipped Of Printed Circuit BoarDS
Quelques mots du fabricant :
TE Connectivity offre des solutions aux ingénieurs, en concevant et en fabriquant des capteurs, et des solutions de connectivité qui permettent de créer un monde plus sûr, durable, productif et connecté. Étant le partenaire technique de référence pour les leaders en matière d'innovation et les entrepreneurs technologiques d'aujourd'hui, nous aidons à relever les défis les plus difficiles de demain
Quelques mots du fabricant :
TE Connectivity offre des solutions aux ingénieurs, en concevant et en fabriquant des capteurs, et des solutions de connectivité qui permettent de créer un monde plus sûr, durable, productif et connecté. Étant le partenaire technique de référence pour les leaders en matière d'innovation et les entrepreneurs technologiques d'aujourd'hui, nous aidons à relever les défis les plus difficiles de demain
