Te Entrelec - EbPC Bornes Vides Equipped Of Printed Circuit BoarDS - 1SNA010133R1600

TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH
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Te Entrelec - EbPC Bornes Vides Equipped Of Printed Circuit BoarDS

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Spécificités essentielles

  • type de composant - à confectionner librement

  • finition antidéflagrante 'Ex e' - Non

  • étages reliés à l'intérieur - Non

Emballage et conditions

  • 1 unité(s)

  • Produit non retournable

Série de produits

EAN

3472590101332

Réf. Sonepar

00026010133

Réf. Fournisseur

1SNA010133R1600

Réf. Commerciale

Te Entrelec

type de composant:

à confectionner librement

finition antidéflagrante 'Ex e':

Non

étages reliés à l'intérieur:

Non

Interfast EBPC EbPC Bornes Vides Equipped Of Printed Circuit BoarDS